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CCLA成功举办2020年中国覆铜板高层论坛
2020年7月4日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）主办、苏州巨峰新材料科技有限公司承办的《2020年中国覆铜板行业高层论坛》，在江苏省苏州市吴江宾馆成 ...查看更多
聚焦慕尼黑 | IPC 2020手工焊接&返工返修竞赛-华东赛区冠亚季军诞生
2020 年IPC手工焊接赛&返工返修赛- 华东赛区作为疫情防控下的本年度首场线下比赛在慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China ） ...查看更多
金百泽设计大赛：设计先行，赋能创新
PCB设计大赛旨在精进设计技能，提升作品概念，全方面提升每一位工程师的职业素养，从而更好的为公司增添技术力量，赋能创新。金百泽首届PCB设计大赛于6月19日～6月20日分别在深圳、西安、长沙、成都、武 ...查看更多
产能预计达240万平米 覆铜板二期项目近期正式投产
高斯贝尔数码科技股份有限公司（以下简称“公司”）7月1日发布公告，在郴州高斯贝尔产业园投资建设的覆铜板二期项目“高端高频覆铜板产品研发及产业化项目”生产 ...查看更多
从FPC市场更替和格局变化看内资厂商发展机遇
根据Prismark数据，2011-2018年，全球FPC产值CAGR为5.6%，高于PCB整体复合增速，是PCB增速最快的细分领域。过去五年，智能手机始终是FPC最主要的应用领域，从下游应用的份额变 ...查看更多
从FPC市场更替和格局变化看内资厂商发展机遇
根据Prismark数据，2011-2018年，全球FPC产值CAGR为5.6%，高于PCB整体复合增速，是PCB增速最快的细分领域。过去五年，智能手机始终是FPC最主要的应用领域，从下游应用的份额变 ...查看更多
